拍卖公告

受委托，兹定于2023年6月25日下午3:30在福州五四路243号福建银河花园大饭店四楼会议室公开拍卖：

福州三威橡塑化工有限公司、福州天降电子有限公司2户的债权项目组合。截至基准日2023年3月30日债权包本息合计176658497.69元，其中本金164405355.29元，利息12253142.4元，不含基准日后的代垫费用424195元。起拍价108228100元。

有意竞买者应于2023年6月25日10:00前将竞买保证金汇至指定账户（以到账为准）并带齐有效证件到我司办妥竞买登记手续。

看样时间:即日起至6月21日工作时间

看样地点：福州市八一七中路103号厦门银行福州分行（顺丰楼办公区）

联系电话：0591-87534343、15605910866

公司地址：福州市五四路158号环球广场816室

备注:凡具备完全民事行为能力的公民、法人和其他组织均可参加竞买。竞买人需具备一定的资金实力和良好的社会信誉，但不得为下列人员：国家公务员、金融监管机构工作人员、政法干警、厦门银行及资产管理公司工作人员、原债务企业管理人员、参与资产处置工作的律师、会计师、评估师等中介机构等关联人或者上述关联人参与的非金融机构法人；与参与信贷资产债权转让的厦门银行及资产管理公司工作人员、原债务企业或者受托资产评估机构负责人员等有近亲属关系的人员;失信被执行人或失信被执行人的法定代表人、主要负责人、影响债务履行的直接责任人员、实际控制人等；以及其他法律法规规定不能参加信贷资产债权转让人员。

                                                福建方圆拍卖有限公司

                                                   2023年6月15日